产品展示

晶圆单片式清洗机
设备型号：SCS-SQ100
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
产品尺寸：6/8/12寸
腔体类型：喷淋/浸泡
腔体数量:2/4/8（可定制）
Load/Unload：open cassette/FOUP/SMIF/EFEM
工艺指标：particle：0.2um≤30ea,金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
破片率:≤1/100... MORE +
自动晶圆化学镍钯金设备
设备型号：SCS-HD03
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：双面
晶圆类型与尺寸：晶圆（6/8/12寸）
玻璃面板（310*310/510*515mm）
适配工艺：UBM 金属元素：镍Ni、钯Pd、金Au 前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5% ，板级：WiW≤8%... MORE +
全自动槽式清洗机
设备型号：SCS-BQ100
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
清洗方式：cassette less/cassette type
产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）
槽体类型：静态/循环
Load/Unload：标准cassette/Loadport
工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
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FHD沉积设备
FHD沉积系统设计为在最短的时间内在基底上沉积硅和在基底上沉积硅酸盐（二氧化硅），特别适用于光波导工艺的二氧化硅沉积，薄膜厚度达到25微米以上。
-技术优势
1.首款自主研发的FHD镀膜设备，TGV镀铜设备实现国外竞品完全对标，产品已进客户端量产。
2.FHD镀膜设备，TGV镀铜设备为切入口，布局半导体光量子集成芯片... MORE +
TGV电镀机
产品型号:SCS-TGVD03
垂直/水平:垂直
单面/双面镀：双面
晶圆类型与尺寸：玻璃晶圆（6/8/12寸）玻璃面板(310*310/510*515mm) 玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直径：10um
过孔间距/直径：2:1
适配工艺：TGV金属填孔、表面金属化或RDL
金属元素：铜
技术标准：最大深宽比：2:1-15:1
前后处... MORE +
研发型晶圆电镀设备
设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备
设备系列：SP系列
设备分类：生产型（P），研发型（R）
工艺类别：晶圆电镀
晶圆尺寸：4-12inch
工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV
工艺操作：自动
晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圆尺寸：2-12inch，异型片
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全自动晶圆电镀设备
设备型号：SCS-CD200
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：单/双面
晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸）
适配工艺：RDL、TSV、Bump
金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5%
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晶圆水平多腔电镀设备
设备名称：水平电镀设备-Cu、Ni、Au、SnAg
设备型号：SCS-SD200
垂直/水平：水平（杯镀）
单面/双面镀：单面
晶圆尺寸：晶圆（8/寸)
适配工艺：RDL、TSV、Bump
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
均匀度：1、镀层厚度均匀性≤4%；2、30μm... MORE +
晶圆水平电镀设备
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约... MORE +
一代FHD沉积设备
FHD镀膜设备，TGV镀铜设备为切入口，布局半导体光量子集成芯片和先进封装制程中合成石英和光纤设备及产品线，可替代进口设备 MORE +
晶圆电镀实验机
专业桌面晶圆电镀测试，2/4寸，晶圆专用阳极，精密溢流镀槽，超精密电镀电源等 MORE +
晶圆水平电镀实验机
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约... MORE +
去胶清洗机
设备名称：槽式湿法去胶机
整机尺寸：约 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作台面高度：950±50mm；
适用产品：12inch晶圆（兼容8inch晶圆）；
操作系统：PLC 操作系统；
设备具有12英寸（兼容8英寸）晶圆上的光刻胶去除功能；
适用于12英寸和8英寸晶圆上的正性光刻胶、负性光刻胶去除工艺，并对晶圆上的相关金属... MORE +
全自动水平式湿法刻蚀设备
设备型号：SCS-SQ200
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
产品尺寸：6/8/12寸
腔体类型：喷淋/浸泡腔体数量: 2/4/8（可定制）
Load/Unload：open cassette/FOUP/SMIF/EFEM
工艺指标：particle：0.2um≤30ea,金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF: ≥720h
破片率: ≤1/10000<... MORE +
全自动晶圆化学清洗设备
设备型号：SCS-BQ200
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
清洗方式：cassette less/cassette type
产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）
槽体类型：静态/循环
Load/Unload：标准cassette/Loadport
工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
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