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研发型晶圆电镀设备
设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备
设备系列：SP系列
设备分类：生产型（P），研发型（R）
工艺类别：晶圆电镀
晶圆尺寸：4-12inch
工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV
工艺操作：自动
晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass …
晶圆尺寸：2-12inch，异型片
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全自动晶圆电镀设备
设备型号：SCS-CD200
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：单/双面
晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸）
适配工艺：RDL、TSV、Bump
金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5%
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