欢迎进入苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司官网!
晶圆尺寸: 150mm&200mm&300mm 设备配置: -无或2个loadports -8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、...
全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的清洗、刻蚀后、光刻胶去除等工艺。与传统的清洗设备相比自动化程度更...
专业桌面晶圆电镀测试,2/4寸,晶圆专用阳极,精密溢流镀槽,超精密电镀电源等
设备名称:半自动/研发型晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni...
全自动水平式湿法刻蚀设备,利用EFEM晶圆传输模块实现晶圆全自动工艺运行.
wafer尺寸:6寸 8寸 12寸 板级最大尺寸 : 510*515 深宽比:1:1-20:1 衬底材料: 玻璃、石英 填充材料:Cu 玻璃厚度:100um-800um 最小通孔...
* 设备型号:SCS-04-HD01 * 整机尺寸:约 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H) * 操作台面高度:950±50mm * 兼容12inch与8inch wafer * ...
设备名称:全自动晶圆电镀设备 设备系列:SP系列 设备分类:生产型(P),研发型(R) 工艺类别:晶圆电镀 晶圆尺寸:4-12inch 工艺类型:Au,Cu,Ni,Sn,Ag,Pd,A...
苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司,成立于2018年6月,坐落于昆山市高新经济区,是集半导体芯片湿制程专业设备的研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司。公司致力于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案,目前产品包括电镀设备(RDL、TSV设备)、化学镍钯金设备、半导体槽式清洗设备、半导体引线框架(载板/基板)电镀设备、单片清洗设备、匀胶显影设备等。企业团队汇集了从事半导体行业国内外至少十年以上的优秀专业人才,企业励在研发自主核心技术,造就拥有关键技术的知识产权的高科技民族企业。 通过技术、人才引流,实验室和厂线的高度快速结合,市场导向等方式进行深化合作,加速公司的高端技术发展。努力攀登半导体湿法制造的高峰,攻克装备、工艺与材料技术瓶颈,成为中国一流的微电子制造装备企业。 涉及行业有半导体IC , MOS功率器件, MEMS, SIC, GaAs, GPP ,SIC ,Ca N芯片, LED ,光伏,半导...
2024-11
2024-10
2024-10
苏科斯市场副总方亮应兴业证券研究所邀请做关于玻璃基板技术的报告
2024-09
苏科斯-蚀刻设备生产中......
2024-09
苏科斯参加2024年8月27-29日深圳国际电子展,主推晶圆电镀设备、TGV电镀机.......