中文版
English
-
-
硬核出货！苏科斯第 4 批 TGV（板级 510*515mm ）电镀设备启程，加速玻璃通孔技术产业化进程!...
2025-07-19
此次出货共2台17米大卡车，此设备专为大尺寸玻璃基板设计，支持高精度电镀工艺，适用于高端芯片封装需求，如HPC（高性能计算）、AI芯片等。
每一台设备的出货，都是苏科斯半导体与客户 “协同创新” 的起点。除了提供核心生产设备，公司还配套推出 “360° 服务体系”：
1.设备安装调试期间，派遣技术团队驻场指导，确保产线快速投产...
-
-
-
-
苏科斯丨第三批TGV电镀设备出货完成！
2025-06-17
在半导体技术蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为推动行业前行的核心驱动力。其中，玻璃基板作为重塑产业格局的关键要素，正吸引着全球的目光。
苏科斯半导体继前两次成功交付后，再次迎来重要里程碑——第三批TGV电镀设备已于近日顺利启运，发往客户所在地。这一里程碑事件进一步彰显了苏科斯半导体在该领域的深厚技术底...
-
-
-
-
苏科斯半导体第二批TGV电镀设备成功交付
2025-06-10
近日，苏科斯半导体为三叠纪精心打造的高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收，并已正式装车发运，即将奔赴三叠纪生产一线，为客户的量产目标提供强劲支持。这标志着苏科斯半导体在先进封装/半导体/MEMS/射频器件等领域的核心工艺装备领域取得又一重要里程碑。...
-
-
-
-
苏科斯参与张江高科“向未来，芯封测”895创业营第15季封测专场...
2024-11-14
-
-
-
-
苏科斯市场副总方亮应海通证券研究所邀请做关于TGV技术的报告...
2024-10-29
-
-
-
(1).jpg)
-
苏科斯市场副总方亮应兴业证券研究所邀请做关于玻璃基板技术的报告...
2024-10-26
苏科斯市场副总方亮应兴业证券研究所邀请做关于玻璃基板技术的报告
-
-
-
-
苏科斯-蚀刻设备生产中
2024-09-29
苏科斯-蚀刻设备生产中......
-
-
-
-
2024年8月深圳国际电子展
2024-09-20
苏科斯参加2024年8月27-29日深圳国际电子展，主推晶圆电镀设备、TGV电镀机.......
-
-
-
-
苏科斯内部技术交流会
2022-09-06
随着公司人员不断壮大，定期为员工做教育训练，做内部技术交流研讨
-
-
-
-
开拓市场
2022-08-09
积极拜访客户，做技术交流，做最好的产品，做最好的服务
-
-
欢迎进入苏科斯(江苏)半导体设备科技有限公司官网！
139 6265 8938
关注我们