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苏科斯晶圆清洗设备出货,为芯片良率保驾护航!

2025年11月18日,苏科斯自主研发的晶圆清洗设备,已顺利完成全部出厂检测与调试,正式启程,交付予客户。这标志着我们在半导体前道核心工艺装备领域,取得了又一坚实的突破。
在当前的行业背景下,半导体设备的可靠交付与快速迭代至关重要。苏科斯半导体始终秉持着 “专注、创新、使命必达” 的信念。
同时感谢客户的选择与信任,也感谢研发与项目团队数月来的辛勤付出与不懈努力。每一次设备的顺利启运,都是我们新征程的开始。
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突破关键环节!苏科斯半导体晶圆单片湿法设备成功出货,赋能芯片制造新征程
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