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TGV电镀机
wafer尺寸：6寸 8寸 12寸
板级最大尺寸 : 510*515
深宽比：1:1-15:1
衬底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直径：10um
过孔间距/直径：2:1
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TGV电镀实验机
* 技术参数:
1.手动提取挂具，自动电镀（可定制自动方式）
2.通孔直径：10 μm–120 μm（可实配）
3.深宽比：1:1-20:1
4.基板规格：玻璃基板尺寸：≤ 510 mm ×515 mm（支持定制）
基板厚度：0.1–2 mm
5.填充材料：铜（Cu）
6.自动化控制： PLC控制，支持多参数程序化设定，实时监测镀层厚度
7.人机交互界面... MORE +
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