TGV电镀机
产品型号:SCS-TGVD03
垂直/水平:垂直
单面/双面镀:双面
面板规格:玻璃面板(730*920mm、513*623mm、510*515mm、310*310mm)
晶圆规格:玻璃晶圆(6寸、8寸、12寸)
玻璃厚度:200um-800um
最小通孔直径:10um
过孔间距/直径:2:1
适配工艺:TGV金属填孔、表面金属化或RDL
金属元素:铜
技术标准:深宽比原型 1:1–30:1、量产最高 15:1
前后处理(按需):真空、润湿、化补、清洗、干燥
工艺腔体:TGV铜填孔或RDL铜(按需搭配)
均匀度:≤3%
填孔质量:量产空洞率≤0.5%、凹陷值≤4um
垂直/水平:垂直
单面/双面镀:双面
面板规格:玻璃面板(730*920mm、513*623mm、510*515mm、310*310mm)
晶圆规格:玻璃晶圆(6寸、8寸、12寸)
玻璃厚度:200um-800um
最小通孔直径:10um
过孔间距/直径:2:1
适配工艺:TGV金属填孔、表面金属化或RDL
金属元素:铜
技术标准:深宽比原型 1:1–30:1、量产最高 15:1
前后处理(按需):真空、润湿、化补、清洗、干燥
工艺腔体:TGV铜填孔或RDL铜(按需搭配)
均匀度:≤3%
填孔质量:量产空洞率≤0.5%、凹陷值≤4um
产品特点
机台特点:
-阳离子交换膜可减少添加剂的使用
-连续过滤化学成分
-干进干出、维护成本低
-定制密封范围
-作业效率高
-精确、一致的流量控制
-极其均匀的现场轮廓
-阳离子交换膜可减少添加剂的使用
-连续过滤化学成分
-干进干出、维护成本低
-定制密封范围
-作业效率高
-精确、一致的流量控制
-极其均匀的现场轮廓
应用领域
TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等领域。
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