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晶圆水平多腔电镀设备
设备名称：水平电镀设备-Cu、Ni、Au、SnAg
设备型号：SCS-SD200
垂直/水平：水平（杯镀）
单面/双面镀：单面
晶圆尺寸：晶圆（8/寸)
适配工艺：RDL、TSV、Bump
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
均匀度：1、镀层厚度均匀性≤4%；2、30μm... MORE +
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晶圆水平电镀设备
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约... MORE +
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