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晶圆水平多腔电镀设备
晶圆尺寸:
150mm&200mm&300mm
设备配置:
-无或2个loadports
-8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具备预湿腔体和清洗功能;
-水平式电镀腔体，无交叉污染
-支持单腔体维护，提高设备正常运行时间
-橡胶密封技术，更佳密封性能
-阴... MORE +
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晶圆水平电镀设备
水平电镀技术，它是垂直电镀法技术发展的继续，技术的关键就是制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。
（1）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业
（2）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约... MORE +
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