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晶圆水平多腔电镀设备
晶圆尺寸:
150mm&200mm&300mm
设备配置:
-无或2个loadports
-8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具备预湿腔体和清洗功能;
-水平式电镀腔体，无交叉污染
-支持单腔体维护，提高设备正常运行时间
-橡胶密封技术，更佳密封性能
-阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
工艺指标:
高度均匀性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
150mm&200mm&300mm
设备配置:
-无或2个loadports
-8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au
-电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au;
-具备预湿腔体和清洗功能;
-水平式电镀腔体，无交叉污染
-支持单腔体维护，提高设备正常运行时间
-橡胶密封技术，更佳密封性能
-阴阳极分离技术，更佳镀液稳定性
工艺指标:
高度均匀性:WiW≤5%，WtW≤5%，RtR≤5%
产品特点
资料添加整理中...
应用领域
Pillar，Bump，RDL，TSV等工艺
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