设备名称：水平电镀设备-Cu、Ni、Au、SnAg
设备型号：SCS-SD200
垂直/水平：水平（杯镀）
单面/双面镀：单面
晶圆尺寸：晶圆（8/寸)
适配工艺：RDL、TSV、Bump
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
均匀度：1、镀层厚度均匀性≤4%；2、30μm孔径，孔深200μm-250μmTSV无缺陷填充，面铜厚度均匀性≤5% μm
夹具压力：配置独立夹片压力调整功能防止碎片，适应片厚200μm-1200μm
SRD腔：具有晶圆水平放置状态监测，腔体配置对射传感器检测，通过软件控制旋转90°做整平面检测，上方配有超声波传感器检测晶圆是否有破损

水平电镀、精细的电场控制、模块化设计以及先进的搅拌技术，在实现高均匀性电镀的同时，保证高产能、低污染和高灵活性。