在半导体产业飞速发展的当下，晶圆制造环节的技术突破与设备升级，始终是推动行业向前的核心动力。而湿法工艺作为晶圆制造中不可或缺的关键步骤，其设备性能直接影响芯片的良率、精度与成本控制。2025年9月18日，苏科斯半导体——自主研发的半导体晶圆单片湿法设备成功出货，这不仅是苏科斯半导体在半导体设备领域的重要里程碑，更将为国内芯片制造企业注入全新活力！ 苏科斯半导体坐落于昆山市高新经济开发区，是一家集半导体芯片湿制程专业设备的研发、生产、销售、服务于一体的综合性高科技公司。 公司专注于提供集成电路制造、先进封装及晶圆制造领域的湿法制造环节工艺设备的综合解决方案。 苏科斯深耕半导体设备领域多年，组建了一支由资深工程师与行业专家组成的研发团队，历经无数次技术攻坚与试验验证，终于攻克了一系列关键技术瓶颈。 公司通过与实验室和厂线的高度快速结合，以市场导向等方式进行深化合作，加速高端技术发展。 此次出货的晶圆单片湿法设备是半导体制造中的关键设备之一，主要用于清洗、蚀刻、去胶等精密工艺环节。该设备采用先进的设计理念和制造工艺，确保在高效生产的同时，满足半导体制造对洁净度和精确度的极高要求。 苏科斯半导体将继续加大研发投入，不断提升产品质量和性能，为客户提供更加优质的服务。 公司同时将积极响应国家政策，加强与国内外企业的合作与交流，推动中国半导体设备行业的国产化进程。