自动晶圆化学镍钯金设备
苏科斯化学镍钯金设备,采用化学的方法,在印制线路铜层表面沉上一层镍、钯和金,其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干。
产品特点
设备型号:SCS-HD03
垂直/水平:垂直
单面/双面镀:双面
晶圆类型与尺寸:晶圆(6/8/12寸)
适配工艺:UBM
金属元素:镍Ni、钯Pd、金Au
前后处理(按需):真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体:按需定制
均匀度:晶圆级:WiW≤5% ,板级:WiW≤8%
应用领域
微电子产品封装,TSV,RDL
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