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全自动晶圆电镀设备
设备型号：SCS-CD200
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：单/双面
晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸）
适配工艺：RDL、TSV、Bump
金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5%
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：单/双面
晶圆尺寸：晶圆（6/8/12寸）
适配工艺：RDL、TSV、Bump
金属元素：Au，Cu，Ni，Sn，Ag
技术标准：TSV最大深宽比：10:1，RDL最小线宽线距：5μm*5μm
前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5%
产品特点
应用领域
RDL、Pillar、Bump、TSV、TGV
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