槽式清洗设备广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺。与传统的去胶设备相比自动化程度更高，采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导向，从设计开发 、机台组装、测试、设备安装到售后服务。

设备型号：SCS-BQ200

适用制程：清洗、蚀刻、去胶

清洗方式：cassette less/cassette type

产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）

槽体类型：静态/循环

Load/Unload：标准cassette/Loadport

工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2

软件支持:IPC+PLC

平均故障时间MTBF:≥720h

破片率:≤1/10000

稼动率:≥95%

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