设备型号：SCS-SQ100
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
产品尺寸：6/8/12寸
腔体类型：喷淋/浸泡
腔体数量:2/4/8（可定制）
Load/Unload：open cassette/FOUP/SMIF/EFEM
工艺指标：particle：0.2um≤30ea,金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
破片率:≤1/10000
稼动率:≥95%

1.单片式清洗机是由几个清洗腔体组成，再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗
2.清洗效果较好，避免了交叉污染和前批次污染后批次，具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题
3.可定制2/4/6/8/12/16腔室，单腔室处理速度可达到35片/小时
4.根据客户需求定制适用于8寸/12寸硅片清洗，内部集成精密的化学药液配比装置和废液回收装置。

集成电路领域：CMP后、膜前清洗、去胶清洗、氮化硅腐蚀、清洗、外延前清洗
先进封装领域：TSV刻蚀后清洗、UBM/RDL清洗、键合清洗