自动化半导体晶圆化学清洗设备SCS-Q012-150mm（50晶圆）是实现混合物(SPM) -HF溶液-过氧化物-氨水溶液(APM) -过氧化物-盐溶液（HPM）交替加工的工艺过程，在化学试剂中对直径为150mm的半导体晶圆进行清洗。

设备型号：SCS-BQ200

适用制程：清洗、蚀刻、去胶

清洗方式：cassette less/cassette type

产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）

槽体类型：静态/循环

Load/Unload：标准cassette/Loadport

工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2

软件支持:IPC+PLC

平均故障时间MTBF:≥720h

破片率:≤1/10000

稼动率:≥95%

晶圆制造等