1.根据需求可定制不同尺寸大小，可适用于硅晶片2~12寸；

2.设备为全封闭式，主体使用进口WPP15和10mm厚板材，坚固耐用，双层防漏，热焊接而成，可长期工作在酸碱腐蚀环境中；

3.骨架：2t不锈钢SUS304方管焊接组合而成；

4.外壳：10T PP瓷白板焊接包覆；

5.工艺槽：模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。底盘采用满焊接工艺加工而成，杜绝机台的渗漏危险；

6.安全保障：完善的报警和保护设计，排风压力、液位、排液均有硬件或软件互锁，直观的操作界面，清晰的信息提示，保障了生产、工艺控制和安全性三色警示灯置于机台上方明显处。