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助焊剂清洗设备
全自动槽式助焊剂清洗设备
广泛用于半导体先进封装领域的助焊剂清洗工艺
设备具有二流体,超（兆）声波等清洗工艺以及热风,IPA干燥（选项）干燥功能，可对应多种不同的工艺需求
工艺简介：对wafer植球后经过reflow后进行清洗。
工艺流程：印刷锡膏-reflow-flux清洗:超声波清洗-QDR-烘干
主要工艺参数：有机清洗机70℃浸泡清洗，时间15-25min/lot，
清洗过程需超声波，频率40khz,时间15-25min/lot
广泛用于半导体先进封装领域的助焊剂清洗工艺
设备具有二流体,超（兆）声波等清洗工艺以及热风,IPA干燥（选项）干燥功能，可对应多种不同的工艺需求
工艺简介：对wafer植球后经过reflow后进行清洗。
工艺流程：印刷锡膏-reflow-flux清洗:超声波清洗-QDR-烘干
主要工艺参数：有机清洗机70℃浸泡清洗，时间15-25min/lot，
清洗过程需超声波，频率40khz,时间15-25min/lot
应用领域
集成电路封装，半导体照明LED封装，微机电系统封装
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- 晶圆单片式清洗机
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- 全自动RCA清洗设备
产品特点
全自动化学品集中供液系统（CDS）
自主研发的智能精准的传输控制系统
可选配单元模块对应不同的清洗需求
设备占地面积小，功能全，具有全套的清洗，漂洗，干燥流程
可实现产品自身，不同硅片间以及不同批次间实现出色的工艺统一性
139 6265 8938
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