苏科斯半导体再次出口交付晶圆水平电镀设备
近日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司晶圆水平电镀（杯镀）设备完成整机检验、打包封装，正式启运交付海外重要客户。设备再次顺利出口，进一步证实了苏科斯自研半导体制程晶圆电镀装备成功迈向国际市场，国产半导体电镀解决方案获得海外市场认可。
坐落于昆山开发区的苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司，深耕半导体湿制程装备赛道，核心团队拥有十余年行业研发与量产经验，专注面向先进封装、晶圆制造、TGV 玻璃基板金属化领域，打造高稳定性湿法工艺设备。
本次出口的晶圆水平电镀设备为公司主力机型之一，适配 4/6 英寸晶圆，支持铜Cu、镍Ni、金Au、锡银Sn/Ag等多种金属精密电镀，广泛应用于 Bump 凸块、RDL 重布线、TSV 硅通孔填孔、功率器件、MEMS、射频芯片等先进封装场景。设备采用水平传输模块，搭载自研导电夹持结构，有效优化晶圆膜厚均匀性；模块化独立腔体设计，规避药液交叉污染；流程自动运行控制，集成预湿、电镀、清洗、吹干一体化工序，兼顾量产稳定性与运维便捷性，充分满足海外客户晶圆量产产线严苛工艺标准.