此次出货共2台17米大卡车，此设备专为大尺寸玻璃基板设计，支持高精度电镀工艺，适用于高端芯片封装需求，如HPC（高性能计算）、AI芯片等。

        每一台设备的出货，都是苏科斯半导体与客户 “协同创新” 的起点。除了提供核心生产设备，公司还配套推出 “360° 服务体系”：
     1.设备安装调试期间，派遣技术团队驻场指导，确保产线快速投产;
     2.开展设备维护培训与工艺优化研讨会，帮助客户持续提升生产效率；
     3.开放 “苏科斯 TGV 技术实验室”，与客户联合开展新材料、新工艺的测试验证。
      我们的目标不是‘卖设备’，而是成为客户在 TGV 产业化路上的‘同行者’。苏科斯半导体正全力构建‘设备 + 工艺 + 服务’的全链条解决方案，与产业链伙伴共同推动玻璃通孔技术从‘可实现’走向‘可普及’。