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湿制程-电镀设备
使金属铜等增层生长在电路板导线和通孔中，半导体引线框架、晶圆镀金、镀铜和镀锡等
应用领域
集成电路，光电产业，新能源汽车，PC电脑，5G通讯，航天电子，移动通讯，光伏发电
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产品特点
镀铜槽尺寸：700*600mm （可客制）
机身材质：PP 板
操作方式： 半自动/全自动
工作流程： 入板→清洗→废酸清洗→流动水洗→微蚀刻→流动水洗→硫酸预镀→酸铜电镀→酸铜电镀→废酸清洗→流动水洗→ 锡抗氧化→镀锡→废酸清洗→溢流水洗→溢流水洗→卸载
139 6265 8938
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