中文版
English
RAC槽式晶圆CMP清洗设备
RAC清洗是一种典型的，普遍使用的湿式化学使用清洗法，是去除硅片表面各类玷污的有效方法，所用清洗装置大多是多槽处理式清洗系统。
应用领域
集成电路，光电产业，新能源汽车，PC电脑，5G通讯，航天电子，移动通讯，光伏发电
- 上一条：
- 自动湿式槽式晶圆清洗设备
- 下一条：
- 全自动湿式去胶清洗设备
产品特点
1.自主研发的智能精准的传输控制系统
2.全自动化学品集中供液系统（CDS）
3 药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本
4. 清洗效果强，清洗良品率≥99%
5.可选配多组合的清洗工艺
6.对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少于15颗
7.药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露
8.独立控制废液排气，有效保护人员作业
2.全自动化学品集中供液系统（CDS）
3 药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本
4. 清洗效果强，清洗良品率≥99%
5.可选配多组合的清洗工艺
6.对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少于15颗
7.药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露
8.独立控制废液排气，有效保护人员作业
139 6265 8938
关注我们