主要清除晶圆表面的脏污，如微粒(Particle);有机物(Organic)及金属离子等杂质，此外如Gate oxide层的微粗糙(Micro-roughness)及自然氧化物(Native Oxide)清除亦在洗净制程的范畴。 自动槽式清洗机广泛应用于集成电路、微机电系统和光伏领域里的CMP后清洗工艺。清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过自主创新的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，实现高效去除。可提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对应25或50片进行工艺处理