中文版
English
全自动半导体封装清洗设备
全自动半导体封装芯片在线清洗机，用于Lead frame,IGBT,IMP，IC模块等半导体器件焊接后残留的助焊剂和有机，无机污染物的在线精密清洗。适用于芯片大批量超精密集中清洗，兼顾清洗效率与清洗效果。槽内溶液可加热到 180℃ 甚至更高，由石英内槽、保温层、塑料( PP) 外槽组成。石英槽加热可以通过粘贴加热膜或者直接在石英玻璃上涂敷加热材料实现。石英槽内安装温度和液位传感器，以实现对温度的精确控制以及槽内液位的检测，防止槽内液位过低造成加热器干烧。槽体还可以选配循环、过滤等功能。循环功能主要是为了药液混合环境更均匀，也可加入循环泵，使得液体在槽内循环流动；过滤功能可过滤药液在清洗过程中产生的一些杂质，影响清洗效果，这时加入了过滤功能后，更利于过滤杂质，提升清洗效果。
应用领域
1.去胶及胶后清洗
2.炉管及长膜前清洗
3.氧化层/氮化硅蚀刻
4.铜/钛合金蚀刻
- 上一条：
- 全自动湿式去胶清洗设备
- 下一条：
- 没有产品了
产品特点
1、大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
2、喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
3、清洗液自动添加；DI水自动添加。
4、化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。
5.清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。
6.大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。
7、配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。
8、风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。
9、PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
10、SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
11、可与前后设备连接，组成自动清洗线。
12、清洗液浓度监测等多种选配配置。
139 6265 8938
关注我们