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AC-300系列槽式晶圆CMP清洗设备
全自动槽式清洗机广泛应用于集成电路、微机电系统和光伏领域里的CMP后清洗工艺。清洗机可以用于对晶圆表面，背面及晶圆边缘的清洗，通过自主创新的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，实现高效去除。可提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对应25或50片进行工艺处理。
应用领域
集成电路，光电产业，新能源汽车，PC电脑，5G通讯，航天电子，移动通讯，光伏发电
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产品特点
1.自主研发的智能精准的传输控制系统
2.全自动化学品集中供液系统（CDS）
3.药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本
4.清洗效果强，清洗良品率≥99%
5.可选配多组合的清洗工艺
6. 对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少于15颗
7.药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露
8.独立控制废液排气，有效保护人员作业
2.全自动化学品集中供液系统（CDS）
3.药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本
4.清洗效果强，清洗良品率≥99%
5.可选配多组合的清洗工艺
6. 对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少于15颗
7.药液槽采用双槽体设计，可实现精确控温，防止药液泄露
8.独立控制废液排气，有效保护人员作业
139 6265 8938
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