* 技术参数:
1.手动提取挂具，自动电镀（可定制自动方式）
2.通孔直径：10 μm–120 μm（可实配）
3.深宽比：1:1-20:1
4.基板规格：玻璃基板尺寸：≤ 510 mm ×515 mm（支持定制）
基板厚度：0.1–2 mm
5.填充材料：铜（Cu）
6.自动化控制： PLC控制，支持多参数程序化设定，实时监测镀层厚度
7.人机交互界面：触摸屏操作界面，多语言支持（中/英/日等）

半导体研究院所，高校实验室，MEMS代工厂，航天电子研发中心等

1.超高精度控制；

2.多工艺兼容性；

3.研发友好型设计；

4.灵活扩展