wafer尺寸：6寸  8寸  12寸
板级最大尺寸 : 510*515
深宽比：1:1-15:1
衬底材料： 玻璃、石英
填充材料：Cu
玻璃厚度：200um-800um
最小通孔直径：10um
过孔间距/直径：2:1

TGV可应用在光通信、射频模块、光电系统集成、MEMS封装、消费电子、电子气体放大器、医疗器械等领域。

机台特点:
-阳离子交换膜可减少添加剂的使用
-连续过滤化学成分
-干进干出、维护成本低
-定制密封范围
-作业效率高
-精确、一致的流量控制
-极其均匀的现场轮廓