设备型号：SCS-BQ200
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
清洗方式：cassette less/cassette type
产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）
槽体类型：静态/循环
Load/Unload：标准cassette/Loadport
工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
破片率:≤1/10000
稼动率:≥95%

晶圆制造等

实现混合物(SPM) -HF溶液-过氧化物-氨水溶液(APM) -过氧化物-盐溶液（HPM）交替加工的工艺过程，在化学试剂中对直径为150mm的半导体晶圆进行清洗。