自动化半导体晶圆化学清洗设备SCS-Q012-150mm（50晶圆）是实现混合物(SPM) -HF溶液-过氧化物-氨水溶液(APM) -过氧化物-盐溶液（HPM）交替加工的工艺过程，在化学试剂中对直径为150mm的半导体晶圆进行清洗。

晶圆制造等

1.适用直径150mm的晶圆；

2.每个槽中至少有50片晶圆，放置在2个卡塞中；

3.自动晶圆定位系统；

4.机械手自动操作和运输系统；

5.配备高效微粒空气过滤器；

6.配置溶液制备系统；

7.控制系统：PLC+人机界面。