晶圆水平多腔电镀设备
晶圆尺寸: 150mm&200mm&300mm 设备配置: -无或2个loadports -8个或多个电镀腔体:Cu、Ni、Sn/Ag、Au -电镀液种类:Cu、Ni、Sn/Ag、Au; -具备预湿腔体和清洗功能; -水平式电镀腔体,无交叉污染 -支持单腔体维护,提高设备正常运行时间 -橡胶密封技术,更佳密封性能 -阴阳极分离技术,更佳镀液稳定性 工艺指标: 高度均匀性:WiW≤5%,WtW≤5%,RtR≤5%
Pillar,Bump,RDL,TSV等工艺
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