研发型晶圆电镀设备
设备名称：半自动/研发型晶圆电镀设备 设备系列：SP系列 设备分类：生产型（P），研发型（R） 工艺类别：晶圆电镀 晶圆尺寸：4-12inch 工艺类型：Au，Cu，Ni，Sn，Ag，Pd，Au/Sn alloy … 工艺应用：RDL，PillarBumpTSV 工艺操作：自动 晶圆类型：Si，GaAs，GaN，InP，SiC，Ceramic，Glass … 晶圆尺寸：2-12inch，异型片
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