设备型号：SCS-BQ100
适用制程：清洗、蚀刻、去胶
清洗方式：cassette less/cassette type
产品尺寸：6/8/12寸（向下兼容）
槽体类型：静态/循环
Load/Unload：标准cassette/Loadport
工艺指标：particle：0.2um≤30ea，金属离子：≤5E10atoms/cm2
软件支持:IPC+PLC
平均故障时间MTBF:≥720h
破片率:≤1/10000
稼动率:≥95%

集成电路、功率半导体、先进封装、化合物半导体、显示与光伏等

1.广泛应用于集成电路领域、先进封装领域里的光刻胶去除工艺

2.与传统的去胶设备相比自动化程度更高，采用模块化设计，可以依据客户客制化工艺生产需求为导向，从设计开发 、机台组装、测试、设备安装到售后服务