设备型号：SCS-HD03
垂直/水平：垂直
单面/双面镀：双面
晶圆类型与尺寸：晶圆（6/8/12寸）
玻璃面板（310*310/510*515mm）
适配工艺：UBM 金属元素：镍Ni、钯Pd、金Au 前后处理（按需）：真空、润湿、清洗、干燥
工艺腔体：按需定制
均匀度：晶圆级：WiW≤5% ，板级：WiW≤8%

微电子产品封装，TSV，RDL

苏科斯化学镍钯金设备，采用化学的方法，在印制线路铜层表面沉上一层镍、钯和金，其主要工艺流程是除油—微蚀—预浸—活化—沉镍—沉钯—沉金—烘干。