苏科斯半导体4.5G玻璃基TGV先进镀膜设备（大板级730mm*920mm）成功出货

文章来源：苏科斯    时间：2025-12-15 14:47:49

2025 年 12 月 13 日，苏科斯（江苏）半导体设备科技有限公司迎来先进封装装备领域的重磅时刻 ——4.5G 玻璃基 TGV 先进镀膜设备完成生产调试，正式启运交付国内头部先进封装企业。
本次出货设备是适配4.5代线（G4.5）的730*920mm大板级的TGV电镀设备。这标志着公司的技术迭代与持续量产能力。
相比传统小尺寸（如510*515mm)730*920mm的“大板级”能显著提升单次生产的芯片数量，大幅降低单位成本，是走向大规模商业化应用的关键一步。

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